涂層測厚儀MC-2010A

更新時間：2025-09-01

產(chǎn)品型號：MC2010A

產(chǎn)品報價：

產(chǎn)品特點：涂層測厚儀MC-2010A可以用來在線測量軋制后的板帶材厚度，并以電訊號的形式輸出。該電訊號輸給顯示器和自動厚度控制系統(tǒng)，以實現(xiàn)對板帶厚度的自動厚度控制（AGC）。目前常見的測厚儀有γ射線、β射線、x射線及同位素射線等四種，其安放位置均在板帶軋機的出口或入口側(cè)。設(shè)計、安裝測厚儀時要在可能的條件下盡量靠近工作輥，目的是降低板厚的滯后調(diào)整時間。

MC2010A涂層測厚儀MC-2010A的詳細(xì)資料：

涂層測厚儀MC-2010A概述
涂層測厚儀采用單片機技術(shù)，測量精度高、數(shù)字顯示、操作簡單方便、觸摸按鍵、內(nèi)置探頭全量程測量、體積小、重量輕; 強大的抗力，求值更穩(wěn)定；且具有低電壓指示、統(tǒng)計、系統(tǒng)/零點/兩點校準(zhǔn)功能，其性能已達到當(dāng)代同類儀器的水平。
涂層測厚儀MC-2010A應(yīng)用范圍：本儀器采用磁性測厚法，可以方便無損地測量鐵磁材料上非磁性涂層的厚度，如鋼鐵表面上的鋅、銅、鉻等鍍層或油漆、搪瓷、玻璃鋼、噴塑、瀝青等涂層的厚度。該儀器廣泛應(yīng)用于機械、汽車、造船、石油、化工、電鍍、噴塑、搪瓷、塑料等行業(yè)。
工作原理：MC-2010A型涂（鍍）層測厚儀采用電磁感應(yīng)法測量涂（鍍）層的厚度。位于部件表面的探頭產(chǎn)生一個閉合的磁回路，隨著探頭與鐵磁性材料間的距離的改變，該磁回路將不同程度的改變，引起磁阻及探頭線圈電感的變化。利用這一原理可以精確地測量探頭與鐵磁性材料間的距離，即涂（鍍）層厚度。
應(yīng)用

1、激光測厚儀是利用激光的反射原理，根據(jù)光切法測量和觀察機械制造中零件加工表面的微觀幾何形狀來測量產(chǎn)品的厚度，是一種非接觸式的動態(tài)測量儀器。它可直接輸出數(shù)字信號與工業(yè)計算機相連接，并迅速處理數(shù)據(jù)并輸出偏差值到各種工業(yè)設(shè)備。

2、X射線測厚儀利用X射線穿透被測材料時，X射線的強度的變化與材料的厚度相關(guān)的特性，滄州歐譜從而測定材料的厚度，是一種非接觸式的動態(tài)計量儀器。它以PLC和工業(yè)計算機為核心，采集計算數(shù)據(jù)并輸出目標(biāo)偏差值給軋機厚度控制系統(tǒng)，達到要求的軋制厚度。主要應(yīng)用行業(yè)：有色金屬的板帶箔加工、冶金行業(yè)的板帶加工。

3、紙張測厚儀：適用于4mm以下的各種薄膜、紙張、紙板以及其他片狀材料厚度的測量。

4、薄膜測厚儀：用于測定薄膜、薄片等材料的厚度，測量范圍寬、測量精度高，具有數(shù)據(jù)輸出、任意位置置零、公英制轉(zhuǎn)換、自動斷電等特點。

5、涂層測厚儀：用于測量鐵及非鐵金屬基體上涂層的厚度.

6、超聲波測厚儀：超聲波測厚儀是根據(jù)超聲波脈沖反射原理來進行厚度測量的，當(dāng)探頭發(fā)射的超聲波脈沖通過被測物體到達材料分界面時，脈沖被反射回探頭，通過精確測量超聲波在材料中傳播的時間來確定被測材料的厚度。凡能使超聲波以一恒定速度在其內(nèi)部傳播的各種材料均可采用此原理測量。

技術(shù)參數(shù)
1、測量范圍：0~1200um
2、測量誤差（H為被測覆層厚度）：±[（1~3）%H+1um]  或H±2um
3、重復(fù)性：±（1%H+1um）
4、zui小示值：1um
5、顯示方式： 4位液晶數(shù)字顯示
6、主要功能：
   (1).測量：內(nèi)置探頭全量程測厚
   (2).統(tǒng)計：設(shè)有三個統(tǒng)計量：平均值、zui大值、zui小值
   (3).校準(zhǔn)：可進行零點校準(zhǔn)、兩點校準(zhǔn)及系統(tǒng)校準(zhǔn)
   (4).電量：具有欠壓顯示功能
   (5).蜂鳴提示：操作過程中有蜂鳴提示
   (6).關(guān)機：具有自動關(guān)機和手動關(guān)機兩種方式
7、電源：  兩節(jié)1.5v電池
8、功耗：  zui大功耗90mw
9、外形尺寸：112mm*44mm*25mm
10、重量：    100g(含電池)
11、使用環(huán)境溫度：　0℃~+40℃  相對濕度：不大于90%
12、基體zui小厚度： 0.5mm
13、基體zui小平面的直徑： 7mm
14、zui小曲率半徑：凸:1.5mm      凹:6mm
15、欠電壓指示：   右上角顯示＂＂
*臨界厚度值：工件鐵基厚度大于1mm時，其涂（鍍）層厚度的測量不受鐵基厚度影響。